- Hozená rukavice Samsungu, Xiaomi a ostatním?
- Apple připravuje nový iPhone 17.
Pokud nenastane konec světa, dočkáme se v průběhu září nových iPhonů. Kromě základního modelu s prostým označením „sedmnáct“ by měly dorazit i varianty Pro, Air a Max (Ultra). Jen dva telefony z nové řady však budou vybaveny chlazením, které proslavily grafické karty z herních počítačů.
Nepřehlédněte: Recenze iPhone 16e: Jaký je levný iPhone pro ty, co nemají na iPhone?
iPhone 17 už se nebude přehřívat
Přehřívající se smartphone není nic výjimečného, tím spíše, je-li potřeba jej současně nabíjet. Některé herní telefony mívají aktivní chlazení, běžnější je však pasivní odvod tepla od zahřívajícího se hardwaru.
Velkým krokem kupředu bude v této oblasti uvedení řady iPhone 17 letos na podzim. V jablečných mobilech se totiž vůbec poprvé objeví chlazení s technologií Vapor Chamber. Nejedná se však o žádnou novinku, technologie je známá již řadu let, často se používala v profesionálním hardware, jako jsou grafické karty, servery, ale do „běžné elektroniky“ se ve větší míře dostává až v poslední době.
Jak u Applu bývá zvykem, vylepšení chlazení se nedostane na všechny připravované smartphony. Podle zahraničních médií ho firma integruje pouze do modelů iPhone 17 Pro a iPhone 17 Pro Max (Ultra). Stejný zdroj navíc tvrdí, že čipová sada Apple A19 Pro bude vybavena lepším tepelným managementem a když k zohledníme nasazení technologie Vapor Chamber, nové iPhony budou moci pracovat na plné obrátky bez ztráty výkonu i po několik hodin v kuse.
Vapor Chamber? O co jde?
Technologie Vapor Chamber (lze přeložit jako „odpařovací komora“) je principem velmi podobná dřívějším teplovodivým trubicím (Heat Pipes). Obě technologie jsou založené na odvodu tepla pomocí odpařující se kapaliny, uzavřené v kovové konstrukci.
Horká kapalina se vypaří, putuje konstrukcí, která je ochlazována, a po dostatečném zchlazení v konstrukci opět zkondenzuje a vrátí se na původní místo (zjednodušeně). Modernější Vapor Chamber však umožňuje díky svému z principu „placatému“ tvaru absorbovat teplo efektivněji, navíc i z malých ploch, jako jsou čipsety v telefonech.
Zdroj náhledové fotografie: Daniela Araya / Unsplash, zdroj: GSMArena